随着微波产业从国际应用向商业领域过渡，对紧凑的高密度系统的需求已经增长。微波产业的这一发展趋势对连接器机构提出了要求，即不仅要在高频下良好工作，而且要在盲插环境下插拔。
在好多年中，工作在K波段和更高频率范围的微波工程师一直限于使用SA4A之类的常规连接器接口。这样的限制因接口的尺寸以及必须进入接口区域以便配接和拔离连接器而引起了封装的复杂性。
超小型推入式(SMP)接口设计用于缓解传统与微波连接器有关的问题。它可以在盲插情况下插拔，因此不需要有进入配接界面的道路。SMP连接器比SMA连接器小得多(约50%),因此可以使封装尺寸全面缩小。
.SMP连接器系列结构中所用的材料是被青铜和聚四氟乙烯。被青铜用于壳体和内导体。两者都经过热处理和镀金以达到必要的材料性质。介质材料是聚四氟乙烯。这样的组合提供了良好的性能，包括高须和机械的配接性能。
这种接口的开发是国防电子器材供应中心(}DESC)向制造商发布一项要求的结果，这项要求要求制造商参加规定SMP连接器的接口尺寸。有一项要水是接口应与GPO(商品名)连接器互换。性能判据要求径向偏差为士0,508mm(土0.02英寸)，轴向偏差为0, 254mm (001英寸)。在DESC进行了广泛的试验以验证互换性和接口的电气和机械性质。
盲插连接器有很多明显的优点，可以把微波的子系统以很像玩具装配的方式组合在一起。i样的构成方式消除了与尺寸、重量以及常用的螺纹连接器八匕缆互连方式有关的问题。微波的母板变得史加实用。在元件一侧的多重连接不要求配线。连接器的尺寸和频率达切GH‘的性能使其在要求致密封装的系统‘和成为理想的选择。
总之，SMP连接器的设计和开发为高会度封装的情况提供了十分需要的解决办法。’它们代表了盲插微波连接器方面的明显关破。这样的盲插能力加上共高须性能使达种连接器系刘付微波封装工程帅特别具有吸引力。
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